晶圓
單管
模塊
公司介紹
廈門芯達(dá)茂微電子有限公司成立于2018年2月,總部位于廈門勢拓稀土永磁電機(jī)產(chǎn)業(yè)園,由恒遠(yuǎn)國際、創(chuàng)合鑫材基金、芯筑投資共同發(fā)起投資,是一家專業(yè)的半導(dǎo)體芯片及方案設(shè)計(jì)公司。芯達(dá)茂以對標(biāo)國際一流品牌、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代為己任,致力于第三代半導(dǎo)體及各類功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用。
公司擁有一流的第三代半導(dǎo)體與功率器件的國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心技術(shù)骨干均為擁有25年以上豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的國際級專家及海內(nèi)外人才。公司經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)、量產(chǎn)改進(jìn)、市場驗(yàn)證,現(xiàn)已提出數(shù)十項(xiàng)專利。2019年公司首款隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC面世;2020年IGBT單管、模塊順利量產(chǎn);2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市;2022年榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定;2023年車規(guī)級IGBT大功率模塊、車規(guī)級SiC芯片面世。
芯達(dá)茂秉持“創(chuàng)新致遠(yuǎn),高效雙贏”的理念,聚焦高端應(yīng)用領(lǐng)域,致力于“車規(guī)級、工業(yè)級”芯片的研發(fā)。產(chǎn)品優(yōu)勢包括:性能與可靠度對標(biāo)國際領(lǐng)先的一流品牌;功率模塊內(nèi)置自主開發(fā)的芯片;高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片獨(dú)具創(chuàng)新的隔離技術(shù)等。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、移動(dòng)儲(chǔ)能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領(lǐng)域,為國內(nèi)市場提供卓越的新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)支持。未來,芯達(dá)茂將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,并依托技術(shù)、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢,持續(xù)創(chuàng)新,成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。
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廈門芯達(dá)茂微電子有限公司成立于2018年2月,總部位于廈門勢拓稀土永磁電機(jī)產(chǎn)業(yè)園,由恒遠(yuǎn)國際、創(chuàng)合鑫材基金、芯筑投資共同發(fā)起投資,是一家專業(yè)的半導(dǎo)體芯片及方案設(shè)計(jì)公司。芯達(dá)茂以對標(biāo)國際一流品牌、實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代為己任,致力于第三代半導(dǎo)體及各類功率器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用。
公司擁有一流的第三代半導(dǎo)體與功率器件的國際化研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心技術(shù)骨干均為擁有25年以上豐富專業(yè)經(jīng)驗(yàn)的國際級專家及海內(nèi)外人才。公司經(jīng)過多年的產(chǎn)業(yè)化研發(fā)、量產(chǎn)改進(jìn)、市場驗(yàn)證,現(xiàn)已提出數(shù)十項(xiàng)專利。2019年公司首款隔離式柵極驅(qū)動(dòng)IC面世;2020年IGBT單管、模塊順利量產(chǎn);2021年GaN MOSFET、SiC MOSFET器件正式上市;2022年榮獲國家級高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定;2023年車規(guī)級IGBT大功率模塊、車規(guī)級SiC芯片面世。
芯達(dá)茂秉持“創(chuàng)新致遠(yuǎn),高效雙贏”的理念,聚焦高端應(yīng)用領(lǐng)域,致力于“車規(guī)級、工業(yè)級”芯片的研發(fā)。產(chǎn)品優(yōu)勢包括:性能與可靠度對標(biāo)國際領(lǐng)先的一流品牌;功率模塊內(nèi)置自主開發(fā)的芯片;高壓柵極驅(qū)動(dòng)芯片獨(dú)具創(chuàng)新的隔離技術(shù)等。
產(chǎn)品主要應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、移動(dòng)儲(chǔ)能、UPS、工業(yè)電源、變頻器等領(lǐng)域,為國內(nèi)市場提供卓越的新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品及技術(shù)支持。未來,芯達(dá)茂將持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,并依托技術(shù)、產(chǎn)品、渠道等綜合優(yōu)勢,持續(xù)創(chuàng)新,成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。